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Apr 07, 2024

Quattro domini integrati in uno, Leapmotor rilascia 'Four

SHANGHAI, 1 agosto 2023--(BUSINESS WIRE)--Il 31 luglio, Leapmotor (HKG: 9863) ha presentato il suo ultimo risultato innovativo: l'architettura elettrica ed elettronica integrata centrale "Quadrifoglio"

SHANGHAI, 1 agosto 2023--(BUSINESS WIRE)--Il 31 luglio, Leapmotor (HKG: 9863) ha presentato il suo ultimo risultato innovativo: l'architettura elettrica ed elettronica integrata centrale "Quadrifoglio" (di seguito denominata "Quattro- l'architettura di Leaf Clover). L'architettura "Quadrifoglio" è una tecnologia completamente sviluppata internamente che combina un singolo System-on-Chip (SOC) e una singola unità microcontrollore (MCU) per creare un'unità centrale di supercalcolo. Integra il sistema di cabina di pilotaggio, il sistema di guida intelligente, il dominio di potenza e il dominio del corpo, utilizzando un'elevata potenza di calcolo, comunicazione veloce e bassa latenza per consentire una collaborazione efficiente tra i componenti chiave dei veicoli elettrici.

Questo comunicato stampa contiene elementi multimediali. Visualizza il comunicato completo qui: https://www.businesswire.com/news/home/20230731404082/en/

Il fondatore, presidente e amministratore delegato di Leapmotor, Zhu Jiangming, ha partecipato alla conferenza stampa. (Foto: Business Wire)

Durante la conferenza stampa, Zhu Jiangming, fondatore, presidente e amministratore delegato di Leapmotor, ha sottolineato che è attraverso anni di auto-sviluppo completo che Leapmotor ha acquisito la capacità di esplorare in profondità le tecnologie di base. L'architettura "Quadrifoglio" lanciata sfrutta in modo efficiente tutto il potenziale di due chip, soddisfacendo i diversi requisiti dei prodotti futuri e offrendo un valore eccezionale ai clienti. Questo risultato rivoluzionario dimostra l'impegno di Leapmotor nel fornire prodotti all'avanguardia e ad alte prestazioni all'apice del rapporto costo-efficacia per i suoi stimati utenti.

L'architettura del "Quadrifoglio" raggiunge un tasso di generalizzazione superiore al 90% e offre tre opzioni di configurazione: Standard, Fascia media e Fascia alta, per veicoli con fascia di prezzo compresa tra 100.000 e 300.000 RMB. La configurazione Standard combina un SOC Qualcomm Snapdragon 8155 e un MCU NXP S32G, la configurazione Mid-range adotta un SOC Qualcomm Snapdragon 8295 e un MCU NXP S32G, mentre la configurazione High-end presenta un SOC Qualcomm Snapdragon 8295 e un MCU NXP S32G in oltre al chipset avanzato Orin-X. Inoltre, il sistema supporta funzioni avanzate di assistenza alla guida intelligente di livello L2++.

È stato riferito che l'architettura "Quadrifoglio" è all'avanguardia nella realizzazione della fusione in cabina applicando un SOC+ e un MCU, che massimizza le prestazioni dei due chip. Integra sistematicamente il sistema della cabina di pilotaggio, il sistema di guida intelligente, il dominio di potenza e il dominio del corpo, concentrando la potenza di calcolo e consentendo un processo decisionale centralizzato sulle informazioni attraverso il controller centrale. Analogamente agli emisferi destro e sinistro del cervello umano, il SOC è responsabile dell'elaborazione dei dati, mentre l'MCU gestisce i calcoli logici, ottenendo la convergenza dei quattro domini. Inoltre, l’architettura applica la tecnologia di controllo regionale per ristrutturare l’allocazione dei sensori e degli attuatori del veicolo, stabilendo un’interfaccia di comunicazione standard. Di conseguenza, l'intera lunghezza del cablaggio del veicolo viene ridotta a ben 1,5 km, raggiungendo un livello di altissimo livello nel settore.

Durante questa conferenza stampa, tre rappresentanti dei principali partner della catena di fornitura di Leapmotor a livello mondiale erano presenti come ospiti d'onore. Tra loro figuravano Xian Lei, Vicepresidente senior delle vendite e dello sviluppo aziendale di Qualcomm, Liu Fang, Vicepresidente globale e Direttore generale della Divisione Elettronica automobilistica della Grande Cina presso NXP Semiconductors, e Chen Xi, Vicedirettore generale di NVIDIA Divisione automobilistica cinese.

Xian Lei, vicepresidente senior delle vendite e dello sviluppo aziendale di Qualcomm, ha dichiarato: "Tutti i veicoli Leapmotor della serie C sono dotati del chipset Qualcomm Snapdragon 8155. Presto svelato, il nuovo modello di Leapmotor sarà anche tra i primi a presentare il chipset Qualcomm Snapdragon 8295. Non vediamo l'ora di utilizzare le ultime soluzioni dello Snapdragon Digital Chassis per offrire agli utenti un'esperienza di guida coinvolgente di prim'ordine."